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导热矽胶布
VD-S250
产品特性：VD-S250是以高导热和高绝缘的填充料和硅橡胶以及PI复合而成的一款高导热材料，它具有优异的导热性能可有效的降低热阻。高强度电气绝缘性能可满足电气安规需求，是云母片和陶瓷片的有效替代物。
使用方法：直接放置于发热器件与散热结构件之间，产品可根据客户要求模切成不同形状，也可加背胶和刷胶。
主要用途：电子电器的控制主板
TFT-LCD笔记本电脑、
大功率电源、
LED灯饰等产品
UPS及变频电柜
典型参数：
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项目
Items |
单位
Unit |
参数
parameter |
测试方法
Testing method |
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Physicsl parameter
物理参数 |
颜色
Color |
— |
浅褐色
Beige |
目视
Visual |
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硬度
rigidity |
Shore A |
90 |
— |
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厚度
Thickness |
mm |
0.15 |
ASTM D2240 |
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抗张强度 Tensile Strength |
MPa |
34 |
ASTM D412 |
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伸长率 Elongation Rate |
% |
40 |
ASTM D412 |
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长期使用温度 Use temperature |
℃ |
-60-180 |
NA |
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Electric parameter
电气性能 |
介电强度
Dielectric strength |
Kv/mm ac |
6.0 |
ASTM D149 |
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介电常数@1KHZ
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— |
3.7 |
ASTM D150 |
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体积电阻
Volume Resistivity |
Ω.cm |
1012 |
ASTM D257 |
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Conductive Parameter of Thermally
热性能参数 |
导热系数
Thermal Conductivity |
W/m.K |
1.3 |
ASTM D5470 |
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热阻抗(@50Psi)
Thermal Impedance |
℃-in2/W |
0.42 |
ASTM D5470 |
性能曲线：
常用规格：厚度为0.15MM
产品图片及运用实例：
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