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导热灌封胶

VD-R110

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产品特性：VD-R110是由有机硅油、导热填料及交联剂和固化剂组成的一种结缘导热密封胶，它具有优异的物理机械性能、热传导性能、绝缘性能、可考性和稳定性。

使用方法：灌封在电子元器件与电路板之间，起到导热、绝缘和密封的作用。
主要用途：电子电器元器件
         导热模块、
          大功率电源、
          LED灯饰等产品

典型参数：

项目 Items		单位 Unit	参数 parameter	测试方法 Testing method
Physicsl parameter 物理参数		—	灰色 gray	目视 Visual
	密度 density	g/cm3	1.95	ASTM D792
	表干时间 Curdle Time	Min	120	—
	长期使用温度             Use temperature	℃	-60-250	NA
Electric parameter 电气性能	介电强度 Dielectric strength	KV/mm ac	18	ASTM D149
	表面电阻          Surface  Resistivity	Ω.cm	1010	ASTM D257
	体积电阻 Volume Resistivity	Ω.cm	1013	ASTM D257
Conductive  Parameter of Thermally  热性能参数	导热系数 Thermal Conductivity	W/m.K	0.68	ASTM D5470
	热阻抗(@50Psi) Thermal Impedance	℃-in2/W	0.9	ASTM D5470
mechanism capability 机械性能	延伸率              Expansion ratio	%	89.6	ASTM D412
	拉伸强度	MPa	0.48	ASTM D412

性能曲线：

包装方式：

 1KG,2KG,5KG可根据可续要求包装。