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VD-T100
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产品特性：VD-T100具有良好的导热性能和良好的柔韧性，能够很好的填充发热体和散热装置之前的空隙，从而达到散热的目的，该产品可根据客户需求任意裁切，有利于满足自动化生产和产品维护要求
使用方法：直接放置于发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。其产品本身具有自粘性能，可以更好粘贴于电子器件表面。
主要用途：CPU、DPU与散热装置之间
主板南北桥芯片
LED照明的散热
通讯产品
无线基站
IGBT模块散热
典型参数：
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测试项目
Test Item |
单 位
Unit |
数 值
Data |
测试标准
Test Method |
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颜色
Color |
----- |
灰色 |
Visual |
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厚度
Thickness |
mm |
0.5～5.0 |
ASTM D374 |
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规格
Spec |
mm |
200×400 |
ASTM D1204 |
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密度
Density |
g/cc |
1.75 |
ASTM D792 |
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硬度
Hardness |
Shore C |
22±5 |
ASTM D2240 |
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延伸率
Elongation |
% |
60 |
ASTM D412 |
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击穿电压
Breakdown Voltage |
Kv/mm |
≥5.0 |
ASTM D149 |
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体积电阻率
Volume Impedance |
Ω.cm |
1.1×1013 |
ASTM D257 |
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耐温范围
Continuous Use Temp |
℃ |
-45～200 |
EN344 |
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防火性能
Flame Rating |
------ |
V-0 |
UL 94 |
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导热系数
Thermal Conductivity |
W/m.k |
1.0 |
ASTM D5470 |
性能曲线：
产品运用实例
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